ITO膜面研磨 有機EL用途等、膜表面の粗さを均一化する為、Å単位の研磨をします。
ファイナル研磨 超微細な欠点をも除去し、外観上無欠点の滑らかな表面にします。
液晶パネル研磨 パネル軽量化等において、研磨し御指定の板厚にします。また、エッチングにおいて発生したキズ等でのNG基板を研磨・再生します。外周面取りすることで切断面から発生するワレ防止等、製品の強化にもなります。
CF基板再生 キズ等で不良となったカラーフィルターを脱膜・研磨し、再度マザーガラスにします。
大型基板リカット 機種変更や規格変更で使用できなくなったサイズ、オリフラ形状の在庫基板をご指定のサイズにリカットし、有効利用できるようにいたします。
大型基板外周加工 1300mm×1300mmまでのサイズであれば、面取り(Rまたは糸)加工はもちろん、コーナーカット(CまたはRコーナー)を入れます。
また、直角度不良、面取り不良、カケ等でNGとなった基板を再度外周加工し、再使用することも可能になります。

例) 1300mm×1300mm×0.4t〜12t
※板厚は、ホイールの変更で更に厚いものも可能です
大型基板研削
大型特殊加工機により短時間でガラス基板を薄くします。
基板対角1250mm(φ1250mm)までの基板大型特殊加工機により、短時間でガラス基板を薄くします。

例) 900mm×840mm・880mm×880mm・φ1250mm etc...
膜付基板裏面研磨
ITO膜等成膜後、裏面キズのために不良となった製品の再生研磨を行います。
また、裏面を研磨することにより、汚れ除去及び平坦度を良くする効果も得られます。
半導体用サポート
基板加工
(Vノッチ加工)

SEMI規格に準じたφ12インチまでのノッチ加工が可能です。
また、φ12インチサイズ及びMAX320×200での外周の鏡面加工が可能です。
面精度、面内1μ以下も可能です。
特殊外形加工 スマートフォン等に見られる異形加工が可能です。
化学強化 強化基板のご提供が可能です。
OGS加工用の基板にも使用されています。
マスク加工 マスク用の材料のご提供ができます。
ご指定の研磨条件にて対応させて頂きます。

株式会社 ミツル光学研究所
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